10136590-101LF Szybkości modularne łączniki VS2 3X8 RH SM 1S/G RF Interkonekty
10136590-101LF
,10136590-101LF Modularne złącza
,Szybkości składników modułowych
| Amfenol | |
| Kategoria produktu: | Szybkości / Modularne złącza |
| 72 Pozycja | |
| 9 wiersz | |
| 2 mm | |
| Wciśnij odpowiedni | |
| PwrBlade | |
| Wyroby masowe | |
| Marka: | Amfenol FCI |
| Materiał kontaktowy: | Zestaw miedzi |
| Materiał obudowy: | Termoplastyczne (TP) |
| kąt montażu: | Kąt prosty |
| Rodzaj produktu: | Szybkości / Modularne złącza |
| Podkategoria: | Złącza do płaszczyzny tylnej |
| Nazwa handlowa: | PwrBlade |
Opis
Podłącza AirMax VS2® zapewniają ścieżkę migracji z AirMaxVS® do prędkości do 20 Gb/s, zapewniając
Margines bezpieczeństwa dla typowej wydajności systemu 802.3ap z elastycznością otwartej konstrukcji pola.
Złącza wykorzystują cechy konstrukcyjne i technologię AirMax VS® i VSe® w celu uzyskania lepszego sygnału
integralność i właściwości mechaniczne w porównaniu z złączami AirMaxVS®.
Złącze wykorzystuje technologię FCI do konstrukcji bez osłon, bez płyt metalowych i ściśle połączone
konstrukcja par różniczkowych zapewnia niską stratę i niską przepływność.
W przypadku, gdy urządzenie jest podłączone do złącza AirMaxVS® i AirMax VSe®, nie wymaga zmiany odcisków PCB złącza.
Kompatybilne z parzeniem interfejsy oraz możliwość zachowania kluczowych przydziałów pinów mogą zapewnić możliwości
Na przykład, w przypadku, gdy urządzenia są nowo wyposażone lub zmodernizowane, można zwiększyć ich koszty.
W celu zapewnienia odpowiedniej kompatybilności z systemem obsługi danych osobowych, w szczególności w przypadku wprowadzania nowych systemów obsługi danych osobowych.
W tym celu wprowadzono nowe karty modułowe o większej prędkości lub nowe karty modułowe o większej prędkości.
pojemniki i nagłówki wspierają aplikacje z tylnej płaszczyzny, środkowej płaszczyzny i kopłaszczyzny.
●Zapewnia ścieżkę migracji do 20Gb/s na parę różnicową
Informacje techniczne
Materiały
• Kontakty: Sztuka miedziana
• Kontaktowanie:
• Płaty oparte na wydajności na rozdzielającym się interfejsie ((Telcordia GR-1217-CORE Central Office)
• Część złożona z cyny
• Opcja cynkowo-ołowiowa
• Obudowa: Wysokiej wydajności termoplastyczna, 94-V0
• Płytkowanie GXT+TM
WYDAJANIA ELEKTRYCZNE
• Opór kontaktowy: ≤ 60 mΩ początkowy w zastosowaniu w płaszczyźnie tylnej, ≤ 120 mΩ początkowy w zastosowaniu w płaszczyźnie koplanarnej
• Prąd nominalny (w przypadku wzrostu temperatury ≤30°C nad temperaturą otoczenia): 0,5 A/kontakt z podłączeniem wszystkich kontaktów
• Wydajność utraty wstawienia: patrz poniższy wykres
• Wydajność poprzecznego hałasu: patrz poniższy wykresENVIRONMENTAL
• Telcordia GR-1217-CORE Kwalifikacja biura centralnego
• Trwałość: 200 cykli• Siła sprzężenia: maksymalnie 0,50N/kontakt
• Siła rozdzielająca: 0,15 N min./kontakt• Średnia siła wstawienia zgodnego szpilki/szpilka:
• Otwór na PCB o średnicy 0,4 mm: maksymalnie 15 N.
• Otwór na PCB o średnicy 0,5 mm: maksymalnie 30 N.
